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2022 tsmc oip
先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动
EDA/PCB
先进封装
TSMC
FOPLP
CoPoS
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2025-04-28
TSMC展示用于AI的kW集成稳压器
EDA/PCB
TSMC
AI
kW
集成稳压器
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2025-04-28
“最后也是最好的FINFET节点”
EDA/PCB
FINFET
TSMC
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2025-04-27
Avicena与TSMC优化I/O互连的光电探测器阵列
EDA/PCB
Avicena
TSMC
I/O互连
光电探测器阵列
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2025-04-24
TSMC 选择更小的衬底进行初始 PLP 运行
EDA/PCB
TSMC
衬底
PLP
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2025-04-23
台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求
EDA/PCB
台积电
TSMC
FOPLP
封装技术
美国
半导体
晶圆
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2025-04-17
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8
手机与无线通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
台积电
TSMC
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2025-04-07
台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来
EDA/PCB
台积电
2nm
首批芯片
TSMC
苹果
A20
iPhone 18
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2025-03-25
转向纳米晶体管是SRAM的福音
网络与存储
纳米晶体管
SRAM
英特尔
Synopsys
TSMC
内存密度
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2025-03-05
苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通
手机与无线通信
苹果
A系列芯片
自研
5G基带
高通
台积电
TSMC
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2025-02-25
TSMC 揭开纳米片晶体管的帷幕 英特尔展示了这些设备可以走多远
EDA/PCB
TSMC
纳米片晶体管
英特尔
Nanosheet
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2024-12-13
台积电暂不能在海外生产2nm芯片，以确保先进半导体工艺技术留在当地
EDA/PCB
台积电
2nm芯片
半导体
TSMC
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2024-11-11
台积电OIP推3D IC设计新标准
EDA/PCB
台积电
OIP
3D IC设计
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2024-09-30
2024年，TSMC的股价预计将继续上涨
国际视野
半导体
TSMC
市场
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2024-04-02
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》
国际视野
罗克韦尔自动化
可持续发展 2022 年度报告
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2023-06-27
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工艺
SerDes IP
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2023-05-19
晶圆代工迎来一场“硬战”？
EDA/PCB
TSMC
晶圆代工
三星
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2023-05-10
西门子数字化工业软件荣膺通用汽车“2022 年度供应商”称号
汽车电子
西门子数字化工业软件
通用汽车
2022 年度供应商
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2023-04-24
泰瑞达亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半导体测试的挑战与良策
测试测量
泰瑞达
2022 ICCAD
半导体测试
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2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持续创新助力国产化替代
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD 2022
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2022-12-28
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
EDA/PCB
芯和半导体
ICCAD 2022
板级电子设计EDA平台
Genesis
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2022-12-27
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
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2022-12-14
STEF 2022：索尼预测AR/VR显示发展路径，看好OLED和Micro LED
消费电子
STEF 2022
AR/VR
Micro LED
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2022-12-07
展会直击 | 浩亭亮相德国纽伦堡 SPS 2022
元件/连接器
浩亭
SPS 2022
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2022-11-17
Arm 技术正在定义计算的未来：2022 财年第二季度权利金营收创下新高
EDA/PCB
arm
2022 财年第二季度
权利金
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2022-11-16
聚焦应对最新网络安全挑战，2022 BLACK HAT- OMDIA分析师大会报告开放申请
网络与存储
网络安全
2022 BLACK HAT- OMDIA
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2022-11-15
小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图
小华半导体
ELEXCON 2022
MCU
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2022-11-11
国民技术汇聚11大主题与2款新品添彩ELEXCON 2022
嵌入式系统
国民技术
ELEXCON 2022
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2022-11-10
Excelitas Technologies在德国斯图加特机器视觉展览会（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M镜头系列
元件/连接器
Excelitas Technologies
斯图加特机器视觉展览会
VISION 2022
镜头
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2022-11-02
SABIC携厚度减薄40% 的ELCRES™ HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海国际电力元件、可再生能源管理研讨会(2022 PCIM ASIA)
汽车电子
SABIC
ELCRES
HTV150A 薄膜
2022 PCIM ASIA
电动汽车
碳化硅逆变器
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2022-11-01
Pure Storage荣膺2022 Gartner “主存储魔力象限”领导者
网络与存储
Pure Storage
2022 Gartner
主存储魔力象限
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2022-11-01
台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟
EDA/PCB
台积电
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
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2022-10-27
2022 WAIC：寒武纪展现全算力产品实力 用“芯”助力行业快速升级
智能计算
寒武纪
人工智能
2022 WAIC
Chiplet智能芯片
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2022-10-24
赋能高速光网络:VIAVI携先进的解决方案亮相ECOC 2022
网络与存储
高速光网络
VIAVI
ECOC 2022
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2022-10-11
获得WiSA SoundSend认证的Platin Monaco 5.1.2空间音频系统荣获2022 CE Pro最佳产品奖
消费电子
WiSA SoundSend
空间音频系统
2022 CE Pro
最佳产品奖
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2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位测试解决方案,推动射频技术创新
模拟技术
是德
科技亮相EuMW 2022
展示全方位测试解决方案
推动射频技术创新
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2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光传输和数据中心互连测试解决方案
测试测量
是德
ECOC 2022
互连测试
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2022-09-22
贸泽赞助Silicon Labs主办的Works With 2022年开发者大会
手机与无线通信
贸泽
Silicon Labs
Works With 2022
开发者大会
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2022-09-14
意法半导体和创迈思合作开发的OLED 屏下人脸认证解决方案将在 IFA 2022展出
光电显示
意法半导体
创迈思
OLED
屏下人脸认证
IFA 2022
|
2022-09-01
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！
ICDIA 2022
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2022-08-28
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